세라믹 패치 안테나는 보통 메탈그라운드 평판에 올려져 측정이 되며,
유전 소체 상에 인쇄된 패치의 크기 및 모양에 따라 각기 다른 입력 임피던스 값과 공진주파수를 가지게 된다.
측정하는 그라운드 플레인의 두께, 넓이, 재질 등에 따라서도 세라믹 패치 안테나는 각기 다른 임피던스 값과 공진되는 주파수가 바뀐다.
또한 공기 중의 경계 조건과 제품 기구에 실장 되었을 경우의 경계 조건이 다르게 되어 패치 안테나의 특성이 또 다시 바뀌게 된다.
이러한 특성들을 감안하여 패치 안테나의 임피던스 값을 정합하여 반사 손실을 최소화하며, L1 주파수인 1575.42MHz에서 공진되도록 튜닝하는 작업이 필요하다.
보통 25x25mm 세라믹 패치 안테나를 크기가 70x70mm 그라운드 플레인 상에서 측정한 공진주파수가 1575.42MHz라고 했을 경우,
똑같은 세라믹 패치 안테나를 28x28mm크기의 LNA용 PCB에서 측정했을 경우의 공진주파수는 1565~1570MHz정도이다.
이를 또 다시 세트 기구에 실장했을 경우 공진 주파수는 보통 더욱 낮아지게 되어 약 1555~1565MHz가 된다.
이는 실장되는 기구의 케이스에 사용된 도료의 성분, 세트의 기구적인 특성 등의 영향으로 각각의 세트마다 다른 조건을 가진다.
따라서 이 세라믹 패치 안테나를 세트 내 1575.42MHz에서 공진시키기 위해서는 주파수를 높이는 튜닝 작업이 필요한 것이다.
또한 패치 안테나와 임피던스 값의 변화로 임피던스 정합을 다시 해주어야 한다.
RFID 리더 안테나의 경우에도 위와 같은 정합과정이 필요하며 송, 수신 단일포트로 사용됨에 따라 고유의 이득값에 따른 최장의 인식거리 확보가 매칭기술이라 할 수 있다.