誘電体原料と高性能基板という2つのコア源泉技術は、次世代高性能アンテナ及びRF(Radio Frequency)フィルター技術の開発に必要不可欠な要素です。この技術は、5G、6Gを超えた未来通信システム、自律走行、衛星通信など多様な先端分野で求められる超高速、超低遅延、高信頼性を兼ね備えた通信を実現します。
誘電体は、電場を加えた時、電気的に分極する物質で、アンテナとRFフィルターは、電気的特性を調節して性能を最適化するために使用されます。特に、誘電損失(Dielectric Loss : tanδ)と高誘電率(High Dielectric Constant)を持つ誘電体の原料は、次のようなメリットをもたらします。
アンテナ及びRFフィルターの製作に使用される基板は、これらの性能に直接的な影響を及ぼします。特に、高周波環境で安定した動作をするには、次のような特性を持つ高性能基板が必要不可欠です。
誘電体原料と高性能基板は、高性能アンテナとRFフィルター技術の発展のためのコア基盤技術です。


セラミックパッチアンテナは、周りの環境によって特性が大きく変化するため、実際に製品に適用時には、精密なチューニングが必要です。
セラミックパッチアンテナは、要因によって入力インピーダンスと共振周波数が異なります。
一般的に、グラウンドプレーンのサイズが小さくなったり、製品器具に実装される共振周波数が下がる傾向があります。
| 対象 | 条件 | 共振周波数の変化 |
|---|---|---|
| 25x25 mm セラミックパッチアンテナ | 70x70mm グラウンドプレーン | 1575.42MHz |
| 28x28mm LNA用PCB | 1565~1570MHz | |
| セット器具の実装 | 1555~1565MHz |
源泉材料の技術をもとに、多様なRFID ANTENNAを保有しており、最近のRFIDアンテナの小型化・軽量化に伴い、さらに小さく軽い高性能アンテナを開発・商品化しました。
アンテナの最適化設計は、急変する現代の無線通信環境において必要不可欠な要素であり、効率的なアンテナの開発は、無線通信システムのコアコンピタンスになります。
過去には、実際に製作・測定を行ったため、アンテナ設計に膨大な時間と費用が費やされましたが、最近は設計ツールの発展によって、迅速かつ正確、そして効率的なアンテナ設計が可能になりました。
設計ツールを活用した最適化された設計は、アンテナ開発の第一歩であり、実際に製作後は、測定システムで性能を検証する過程が欠かせません。この過程から、シミュレーション結果と実際の環境の差を明確に把握し、最終製品の性能を確実に保証できます。
設計ツールを用いたアンテナ設計技術と精密な測定システムの組み合わせは、アンテナ開発において不可欠です。
この2つの要素がシナジー効果を生み出し、高性能アンテナを効率的に開発、さらに多種多様な無線通信システムに、信頼できるアンテナソリューションを提供します。
